Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

Public ISBD Title : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion Material Type: printed text Authors: Gilles Poupon, Publishing director Publisher: Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier Publication Date: impr. 2011 Series: Traité EGEM Sub-series: Électronique et microélectronique Pagination: 1 vol. (312 p.) Layout: ill. Size: 24 cm ISBN (or other code): 978-2-7462-2085-0 Price: 115 EUR General note: Notes bibliogr. Glossaire. Index Languages : French (fre) Descriptors: Circuits intégrés Mise sous boîtier (électronique) Class number: 621.3 Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion [printed text] / Gilles Poupon, Publishing director . - Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier, impr. 2011 . - 1 vol. (312 p.) : ill. ; 24 cm. - (Traité EGEM. Ã‰lectronique et microélectronique) . ISBN : 978-2-7462-2085-0 : 115 EUR Notes bibliogr. Glossaire. Index Languages : French (fre) Descriptors: Circuits intégrés Mise sous boîtier (électronique) Class number: 621.3

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9782746220850	621.3 POU	Livre	RE2SD Library	Thermodynamics	Available

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